據(jù) 托普科實(shí)業(yè) 2025年3月20日獲悉，ASMPT推出SIPLACE貼片機(jī)專用新型固定相機(jī)適配SIPLACE貼片機(jī)CPP及TWIN貼裝頭的新型固定相機(jī)。這款相機(jī)顯著提升了貼裝速度與元件兼容性，覆蓋從高密度球柵陣列（BGA）到大型異形元件（OSC）的全尺寸應(yīng)用場(chǎng)景，為電子制造業(yè)樹立全新標(biāo)桿。搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測(cè)區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。

全尺寸檢測(cè)雙向突破

憑借其卓越的高分辨率特性，這款新型固定相機(jī)在元件的全尺寸檢測(cè)能力上實(shí)現(xiàn)了雙向突破。

首先是微小元件的檢測(cè)能力。新型相機(jī)可精準(zhǔn)捕捉直徑僅80μm的微型焊球，這一性能標(biāo)志著檢測(cè)清晰度的顯著提升。針對(duì)AI芯片上復(fù)雜球柵陣列（BGA）結(jié)構(gòu)，其單焊球成像像素?cái)?shù)量較傳統(tǒng)系統(tǒng)提升6倍，缺陷檢出率大幅提高。

其次，在大型元件測(cè)量方面，該相機(jī)憑借高分辨率實(shí)現(xiàn)特殊元件的快速精準(zhǔn)立體測(cè)量，這一特性使其成為汽車制造領(lǐng)域的優(yōu)選解決方案。

與SIPLACE貼裝頭的協(xié)同效能

這一新型固定相機(jī)與SIPLACE貼裝頭協(xié)同作業(yè)，在貼裝速度與柔性生產(chǎn)能力上實(shí)現(xiàn)了技術(shù)躍升。

軟件靈活調(diào)控的SIPLACE CPP貼裝頭，通過“拾取-貼裝”“收集-貼裝”及混合模式的無縫切換，精準(zhǔn)適配多種生產(chǎn)需求。這一性能確保在高頻次產(chǎn)品切換過程中，生產(chǎn)線也能持續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行，無需繁瑣的配置或更換貼裝頭。

另一方面，SIPLACE TWIN貼裝頭作為一款專為大型、重型及復(fù)雜元件設(shè)計(jì)的線尾高精度拾取貼裝頭，其性能同樣出色。特別是TWIN VHF版本，更是能夠精確貼裝重量高達(dá)300g的元件，同時(shí)貼裝壓力可精準(zhǔn)調(diào)節(jié)且最大壓力達(dá)100N，充分展現(xiàn)了其強(qiáng)大的處理能力。