Wafer Bump&Wire Bonding 3D AOI


3D Wafer Bump(晶元錫焊)、Wire Bonding(引線鍵合)AOI檢測系統(tǒng)

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高精度3D Wafer(晶元)檢測精密解析度配置可實現針對Foot形態(tài)元件的整體檢測

可直接檢測鏡面元件,避免反光問題

奔創(chuàng)特有的3D技術 實現元件的精準3D成型,機器鏡頭采用同軸照明輔助2D檢測。

支持SIP/FCBGA/FOWLP/FOPLP/WLCSP等各種封裝方式的解決方案

AOI + SPI 混合檢測系統(tǒng)

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精密解析度實現針對Bump、Mini LED、009004等各種微型、密集型元件的3D檢測 

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