近兩年，受美國(guó)制裁華為引發(fā)的一系列芯片半導(dǎo)體話題不斷掀起熱議，最為熱議的無非是臺(tái)積電及中芯國(guó)際的對(duì)比，臺(tái)積電來自中國(guó)臺(tái)灣，中芯國(guó)際來自大陸，都是國(guó)際知名的半導(dǎo)體晶圓加工代工廠，但二者的差距有多大？下面通過圖文信息給大家一一呈現(xiàn)。
 
市占率
據(jù)外媒消息，截止2020年第二季度，全球晶圓代工廠臺(tái)積電獨(dú)攬51.5%的制造份額高居榜首，三星居次，3-5名分別是格羅方德、聯(lián)華電子、中芯國(guó)際，中芯國(guó)際僅占4.8%，與臺(tái)積電的差距顯而易見。
 
上圖各晶圓代工廠市場(chǎng)占有率
 
 
制程工藝
臺(tái)積電今年開始量產(chǎn)5nm產(chǎn)品，這是業(yè)界最高水平，7nm和10nm工藝領(lǐng)域，還包含英特爾及三星兩家電子巨頭，這三家公司牢牢占據(jù)全球前三的晶圓代工位置，緊隨其后便是14nm工藝制程，中芯國(guó)際是主力玩家之一，在中國(guó)大陸中芯國(guó)際是唯一量產(chǎn)14nm的晶圓制造商，臺(tái)積電5nm工藝芯片已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，3nm工藝也在逐步推進(jìn)，三星的5nm也將投入量產(chǎn)。中芯國(guó)際14nm的產(chǎn)能爬坡階段，7nm制程還有很長(zhǎng)一段路要走。
 
上圖為中芯國(guó)際與臺(tái)積電制程工藝差距
 
 
收入及凈利
19年末，在財(cái)務(wù)指標(biāo)上，臺(tái)積電遠(yuǎn)高于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，2019年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收357億美元，凈利潤(rùn)115億美元，凈利率32%，ROE為21%，毛利率長(zhǎng)期維持在47-50%之間，經(jīng)營(yíng)性凈現(xiàn)金流205億美元，是全球市值最大的半導(dǎo)體公司，市值達(dá)到3000億美元（約合2萬億人民幣）。

19年末，中芯國(guó)際取得營(yíng)業(yè)收入220.18億元，同比下降4.34%，凈利潤(rùn)為17.94億元，同比上升140.04%。收入下滑，但是利潤(rùn)卻大幅上升，這種情況一般離不開售出旗下資產(chǎn)或獲得補(bǔ)貼等原因，根據(jù)招股書披露數(shù)據(jù)，2017-2019年，中芯國(guó)際獲得的政府補(bǔ)助分別為10.24億元、11.07億元和20.39億元，占同期凈利潤(rùn)的比重分別為82.23%、148.09%和113.69%，那么若扣除政府補(bǔ)貼，中芯國(guó)際在2018和2019年都是出于虧損狀態(tài)。

 上圖為中芯國(guó)際與臺(tái)積電凈利對(duì)比

產(chǎn)能及良率
中芯國(guó)際14nm芯片試產(chǎn)良率為95%，中芯國(guó)際預(yù)計(jì)2020年3月底14nm產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)為4千片/月，7月產(chǎn)能將達(dá)到9千片/月，年底12月達(dá)到1.5萬片/月。業(yè)界預(yù)計(jì)2020年臺(tái)積電上半年7nm產(chǎn)能為11萬片/月，下半年為14萬片/月。
 

 
總體來看，中芯國(guó)際與臺(tái)積電還有很大的差距，具體表現(xiàn)在市場(chǎng)份額、營(yíng)收及利潤(rùn)、技術(shù)實(shí)力和產(chǎn)能等方面，通過數(shù)據(jù)對(duì)比一目了然，隨著國(guó)際形勢(shì)的變化及中國(guó)對(duì)技術(shù)研發(fā)的投入和重視，未來中芯國(guó)際勢(shì)必會(huì)加快發(fā)展步伐，進(jìn)一步縮小與臺(tái)積電的差距。