SIPLACE X 系列:高端市場(chǎng)的佼佼者:

    全新西門子貼片機(jī)X4  SIPLACE X4 S 為要求苛刻的大規(guī)模生產(chǎn)需求提供了一款理想的解決方案,可全面滿足大規(guī)模制造商對(duì)于靈活性和質(zhì)量的嚴(yán)格要求。SIPLACE X 系列采用了節(jié)省空間的精簡(jiǎn)設(shè)計(jì),擁有創(chuàng)紀(jì)錄的快捷速度,以及其他諸多出色的功能和選件。
 
   性能固然重要,但高速平臺(tái)同時(shí)還必須具備出色的靈活性,以做到與時(shí)俱進(jìn)。SIPLACE X4i S 不僅是當(dāng)今市場(chǎng)上速度最快的貼片機(jī),同時(shí)還享有 SIPLACE 的強(qiáng)大軟件、卓越服務(wù)和創(chuàng)新應(yīng)用,從而使得 X 系列成為能夠滿足您特定要求的理想解決方案。
   X 系列具備的出色功能包括支持大型薄板卡、靈活的物料設(shè)置概念、SIPLACE 成像系統(tǒng)、多種傳輸和貼裝模式、以及 01005 元器件貼裝能力等等。同產(chǎn)品類別中最低的 dpm 、最快的新產(chǎn)品引入 (NPI) 流程,以及免中斷物料設(shè)置變更等特性將會(huì)讓您獲益匪淺。
 
   如果您對(duì)此有所懷疑,我們可為您提供一次專門的價(jià)值分析,幫助您深入挖掘 SIPLACE X 系列能夠?yàn)槟纳a(chǎn)車間帶來的優(yōu)勢(shì)。同時(shí),歡迎您將我們的產(chǎn)品與其他設(shè)備制造商的產(chǎn)品進(jìn)行比較。 
 
SIPLACE MultiStar: 唯一的“全功能”貼裝頭
 
 優(yōu)勢(shì): 
  不再有瓶頸、不再需要貼裝頭更換 
  更廣泛的元件范圍和更多樣的貼裝模式實(shí)現(xiàn)了更高的靈活性 
  更佳的整體生產(chǎn)線性能 
  最均衡的生產(chǎn)線帶來更好的貼裝性能 
  創(chuàng)新技術(shù)保證了質(zhì)量和可靠性 
  使用整合在貼裝頭框架中的馬達(dá)來驅(qū)動(dòng)star軸,并通過直接馬達(dá)獨(dú)立控制每個(gè)吸嘴。
  整合了照相機(jī)系統(tǒng)和元件傳感器。
 
  憑借其革命性理念,SIPLACE MultiStar是世界上第一款融合了不同貼裝模式的貼裝頭。您不再需要更改貼裝頭或配置,生產(chǎn)過程中貼裝頭可自動(dòng)選擇合適的貼裝模式。剛才還在收集貼裝或混合模式下貼裝小型和中型元件的SIPLACE MultiStar馬上就可將機(jī)器變?yōu)殪`活強(qiáng)大的生產(chǎn)線末段機(jī)器以進(jìn)行下一產(chǎn)品的貼裝。SIPLACE MultiStar可以處理01005到50 x 40 mm的元件。
 
  SIPLACE MultiStar可以完美的應(yīng)對(duì)產(chǎn)品批量小型化、產(chǎn)品生命周期變短等問題并可滿足用戶對(duì)高度靈活性和完美均衡SMT生產(chǎn)線的要求。
 
  使用SIPLACE MultiStar您始終可以通過完美均衡的生產(chǎn)線獲得最高性能—無需更換貼裝頭或進(jìn)行麻煩的重新配置。特別是在“生產(chǎn)線末端”區(qū)域,SIPLACE MultiStar能夠節(jié)約時(shí)間和空間并消除頻繁發(fā)生的瓶頸。
 
SIPLACE SpeedStar優(yōu)勢(shì):
  世界上最快的貼裝頭
  實(shí)際環(huán)境下最高貼裝性能
  輕松處理01005元件
  同類最佳質(zhì)量和可靠性
  每個(gè)吸嘴單獨(dú)的角度控制單元、集成的相機(jī)系統(tǒng)以及元件傳感器,所有這些實(shí)現(xiàn)了零缺陷貼裝!
 
  SpeedStar 20吸嘴收集貼裝頭專為SIPLACE X 系列的頂級(jí)貼裝機(jī)開發(fā),被認(rèn)為是業(yè)內(nèi)速度和準(zhǔn)確性方面的標(biāo)準(zhǔn)。
 
  在SIPLACE X4i平臺(tái)上,高性能SpeedStar可實(shí)現(xiàn)超過30,000 cph的貼裝速度!
 
  標(biāo)準(zhǔn)SIPLACE SpeedStar貼裝頭裝配了一個(gè)真空傳感器、一個(gè)壓力傳感器并具備PCB翹曲補(bǔ)償功能—大多數(shù)其他制造商只會(huì)將這些功能作為獨(dú)立選件進(jìn)行提供或根本沒有提供。單個(gè)元件拾取、獨(dú)立的角度旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)以及可為每個(gè)元件單獨(dú)拍攝高解析度照片的數(shù)字成像系統(tǒng)都確保了實(shí)現(xiàn)高效大規(guī)模生產(chǎn)所需的可靠流程。所以在它貼裝小至0.3 x 0.15 mm 的01005元件時(shí)也能保持其高水平的貼裝性能一點(diǎn)也不足為奇。
 
  20吸嘴收集貼裝頭是大規(guī)模高準(zhǔn)確性生產(chǎn)的首選,可處理01005至6 x 6 mm毫米、最大高度為4 mm的元件。盡管具有如此的速度和準(zhǔn)確性,此貼裝頭及其部件仍具有長(zhǎng)壽命和低維修費(fèi)用的特點(diǎn)—您不僅可以從卓越的性能中受益,還可以從高可用性和低維修成本中獲益。
 
SIPLACE成像系統(tǒng): 關(guān)注制造質(zhì)量
  確定元件和PCB的位置,評(píng)估元件質(zhì)量,讀取條碼和墨點(diǎn),校正系統(tǒng)—所有這些能力都使成像系統(tǒng)成為一臺(tái)貼裝機(jī)中最重要的傳感器。
  憑借其數(shù)字成像系統(tǒng),SIPLACE再次為全球設(shè)備制造商建立了新的標(biāo)準(zhǔn)。不僅僅因?yàn)槊總€(gè)獨(dú)立元件,例如,攝像機(jī)、照明和軟件,而且因?yàn)樗鼈冎g完美的互動(dòng)。
  結(jié)果:實(shí)現(xiàn)了光學(xué)檢驗(yàn)確保最優(yōu)質(zhì)量和最高生產(chǎn)力。
 
  高解析度數(shù)字成像
  SIPLACE成像系統(tǒng)使用兆象素范圍的卓越數(shù)字技術(shù)以實(shí)現(xiàn)最高的解析度和快速圖像處理。
 
  每個(gè)元件成一副圖像
  其他設(shè)備制造商的系統(tǒng)多個(gè)元件拍攝一副圖像,經(jīng)常造成聚焦不良的現(xiàn)象。SIPLACE攝像機(jī),只拍攝單個(gè)元件。此系統(tǒng)能夠?qū)⑵浣馕龆韧耆珣?yīng)用在單個(gè)元件上并且不會(huì)拖慢貼裝流程。
 
  前光照明使細(xì)小的地方更加清晰
  SIPLACE 成像系統(tǒng)使用正面光進(jìn)行操作,因?yàn)樗h(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的背光系統(tǒng)。 使用正面光,此系統(tǒng)不僅能夠檢測(cè)并測(cè)量元件輪廓,還能夠檢測(cè)并測(cè)量現(xiàn)代元件(BGA、PLCC等)復(fù)雜的表面結(jié)構(gòu)。
 
  可調(diào)照明等級(jí)
  良好的照明是圖像質(zhì)量好壞的關(guān)鍵。因此,SIPLACE成像系統(tǒng)使用靈活的可調(diào)照明等級(jí),使每個(gè)元件都處在合適的光線下。
 
  高速圖像處理
  憑借其強(qiáng)大的算法,SIPLACE成像系統(tǒng)僅在幾毫秒內(nèi)就可測(cè)量并分析每個(gè)元件,確保了最高速度和最佳貼裝質(zhì)量。為進(jìn)行質(zhì)量控制,此系統(tǒng)能夠存儲(chǔ)500張不合格元件的圖片。
 
  特殊傳感器
  為了進(jìn)行額外支持,SIPLACE 還提供了特殊傳感器。例如,共面性模塊使用激光檢測(cè)管腳的翹曲度來檢查大型元件的共面性,以避免造成不良焊接。
 
  SIPLACE X Feeder 
  智能的SIPLACE X供料器為創(chuàng)新設(shè)置理念提供了高靈活性基礎(chǔ)。憑借其熱插拔的功能,它們可以實(shí)現(xiàn)快速簡(jiǎn)易的上料轉(zhuǎn)換—無需停止機(jī)器。
 
  優(yōu)勢(shì):
  無線的電源及數(shù)據(jù)傳輸(EDIF)
  無碳刷的直流馬達(dá)
  自我調(diào)校拾取位置的8mm X供料器 
 
  易用性:
  單軌道供料器模塊 
  彩色 LED顯示供料器的操作狀態(tài)(在線、離線等等)
  菜單驅(qū)動(dòng)的LCD面板顯示供料器的當(dāng)前狀態(tài)(軌道、順序等等)
 
  靈活性:
  可調(diào)節(jié)順序 
  可調(diào)節(jié)送料速度 
  內(nèi)置程序自動(dòng)更新能力 
  可輸送25 mm高的元件
 
  處理短料帶功能 
  內(nèi)置01005 功能 
  可調(diào)張力
  內(nèi)置PSA(粘性料帶膜)處理功能
 
  智能化:
  所有SIPLACE X供料器模塊都可配備接料傳感器 
  每個(gè)SIPLACE X供料器都有獨(dú)一無二的ID并適于進(jìn)行上料確認(rèn)及納入追溯系統(tǒng)解決方案
  自動(dòng)設(shè)置所有與生產(chǎn)相關(guān)的參數(shù),例如:順序和送料速度等
 
靈活SIPLACE生產(chǎn)理念
滿足任何需求的靈活的產(chǎn)品理念
 
您是否想要更快、更智能、更靈活地進(jìn)行生產(chǎn)?您是否想要最大限度的利用SMT生產(chǎn)線并降低花費(fèi)在電路板移動(dòng)、生產(chǎn)線配置及上料方面的非有效工時(shí)?
現(xiàn)在就可使用 SIPLACE 貼裝機(jī)、設(shè)置和貼裝理念、導(dǎo)軌系統(tǒng)和軟件進(jìn)行完美協(xié)作。軌道寬度可自動(dòng)進(jìn)行調(diào)節(jié)。與導(dǎo)軌系統(tǒng)相結(jié)合,上料優(yōu)化、家族式上料等軟件功能或者我們的SIPLACE LES為任何應(yīng)用實(shí)現(xiàn)最有效的生產(chǎn)理念開拓了新的機(jī)會(huì)—無需損失 SIPLACE 一貫著稱的靈活性。
 
沒有其他的貼裝解決方案能提供更具靈活性的導(dǎo)軌系統(tǒng)。
 
SIPLACE Smart Pin Support 


  SIPLACE Smart Pin Support 可自動(dòng)完成之前在升降臺(tái)上放置磁性支撐頂針?biāo)璧姆爆崱⒑臅r(shí)的過程。在貼裝過程中,頂針拾取器 (Pin Picker) 會(huì)將頂針從頂針倉(cāng)中取出,并將它們快速準(zhǔn)確地放置到程序預(yù)先編輯的位置上。

 


 
  在此基礎(chǔ)之上,SIPLACE Smart Pin Support 將能夠支持電子產(chǎn)品制造商消除其生產(chǎn)車間中另一個(gè)容易出錯(cuò),且昂貴的手動(dòng)流程。
 
  您的優(yōu)勢(shì): 
  可以在 SIPLACE Pro editor 中為板卡的每一面定義支撐頂針位置。
  3D 模擬顯示可以讓您識(shí)別和防止與敏感元器件發(fā)生潛在碰撞可能。
  支撐頂針由安裝于懸臂上的頂針拾取器從專門的頂針倉(cāng)中自動(dòng)取出,并放置到升降臺(tái)上預(yù)定的位置上。
  支撐頂針位置已經(jīng)在貼裝程序中針對(duì)每個(gè)板卡完成設(shè)定,因此消除了用戶出錯(cuò)的可能。
  SIPLACE 成像系統(tǒng)可以設(shè)定為在貼裝過程中,提前自動(dòng)檢查并確認(rèn)每個(gè)支撐頂針的位置。
 
SIPLACE Glue Feeder 
  SIPLACE Glue Feeder 是一款創(chuàng)新的解決方案,為選擇性點(diǎn)膠提供了一種全新的工藝方法。它不是貼片機(jī)的永久組成部分,但可根據(jù)需要在供料器臺(tái)上進(jìn)行設(shè)置,就像普通供料器一樣。借助這種方法,它可將任何現(xiàn)代 SIPLACE 貼片機(jī)轉(zhuǎn)變?yōu)辄c(diǎn)膠機(jī)。
 
 
  您的優(yōu)勢(shì): 
  無需單獨(dú)的貼裝模塊,點(diǎn)膠也無需專門的貼裝頭。 
  SIPLACE Glue Feeder 兼容所有 SIPLACE X 系列(工作站軟件 70X 或更高版本)和 SX 系列貼裝平臺(tái)。
  最低空間要求:SIPLACE Glue Feeder 在元器件臺(tái)上僅占用 5 個(gè) 8 毫米供料器插槽。 
  簡(jiǎn)化的點(diǎn)膠工藝:生產(chǎn)線上的每臺(tái)貼片機(jī)均可進(jìn)行貼裝和點(diǎn)膠。
  將性能損失降至最低。 
  SIPLACE Glue Feeder 可以安裝在任何 SIPLACE 生產(chǎn)線、任何 SIPLACE 機(jī)器和任何 X 供料器推車上。 
  為了確保最高的質(zhì)量,SIPLACE 成像系統(tǒng)使用其高清攝像機(jī)來檢查每個(gè)膠點(diǎn)的位置和大小。 
  由于可以像標(biāo)準(zhǔn)供料器一樣處理 SIPLACE Glue Feeder,改造工作可以在任何時(shí)間進(jìn)行。 
  快速、輕松的填充、清潔和維護(hù)能力可最大限度地減少停機(jī)時(shí)間。 
  借助 SIPLACE 成像系統(tǒng),無需額外的 AOI 來檢查膠點(diǎn)。貼片機(jī)在貼裝過程中可以檢查每個(gè)膠點(diǎn)的存在、位置和大小。 

  在傳統(tǒng)系統(tǒng)中,出現(xiàn)點(diǎn)膠錯(cuò)誤時(shí)必須丟棄或清潔整個(gè)板卡。由于 SIPLACE Glue Feeder 可直接對(duì)元器件而不是板卡進(jìn)行點(diǎn)膠,因此相比傳統(tǒng)工藝,錯(cuò)誤點(diǎn)膠的成本也同樣大幅降低。


深圳托普科實(shí)業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)、雅馬哈貼片機(jī)、環(huán)球貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

貼片機(jī)