SMT回流焊是電子制造中常用的焊接技術(shù)，其工作流程包括預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回焊區(qū)和冷卻區(qū)四個(gè)階段。

1. 預(yù)熱區(qū)：預(yù)熱是回流焊過程中的第一步，其目的是使錫膏活性化，避免浸錫時(shí)進(jìn)行急劇高溫加熱引起焊接不良。在預(yù)熱階段，需要將常溫的PCB板均勻加熱至目標(biāo)溫度。在這個(gè)過程中，需要控制升溫速率，以防止熱沖擊對(duì)電路板和元件造成損害。如果升溫過快，可能會(huì)導(dǎo)致電路板和元件受損；而如果升溫過慢，則可能會(huì)導(dǎo)致溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。

2. 保溫區(qū)：保溫階段是回流焊過程中的第二階段，主要目的是使回流焊爐爐內(nèi)PCB板及各元器件的溫度穩(wěn)定，使元件溫度保持一致。由于元器件大小不一，大的元件需要熱量多，升溫慢，小的元件升溫快，因此在這個(gè)階段需要給予足夠的時(shí)間使較大元件的溫度趕上較小元件。這樣可以使助焊劑充分揮發(fā)出去，避免焊接時(shí)有氣泡產(chǎn)生。保溫段結(jié)束時(shí)，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去，整個(gè)電路板的溫度也達(dá)到平衡。需要注意的是，所有元件在這一段結(jié)束時(shí)應(yīng)具有相同的溫度，否則在回流段將會(huì)因?yàn)楦鞑糠譁囟炔痪a(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

3. 回焊區(qū)：回流焊區(qū)域里加熱器的溫度升至最高，元件的溫度快速上升至最高溫度。在這個(gè)階段，焊膏的峰值溫度一般為210-230℃，但具體數(shù)值會(huì)根據(jù)所使用的焊膏而有所不同。回流時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以防對(duì)元件及PCB造成不良影響，可能會(huì)造成電路板被烤焦等。

4. 冷卻區(qū)：最后的冷卻區(qū)階段，溫度需要冷卻到錫膏凝固點(diǎn)溫度以下，使焊點(diǎn)凝固。在這個(gè)階段，冷卻速率越快，焊接效果越好。如果冷卻速率過慢，將導(dǎo)致過量共晶金屬化合物產(chǎn)生，以及在焊接點(diǎn)處易發(fā)生大的晶粒結(jié)構(gòu)，使焊接點(diǎn)強(qiáng)度變低。一般來說，冷卻區(qū)降溫速率在4℃/S左右，冷卻至75℃即可。

在整個(gè)SMT回流焊過程中，精確控制每個(gè)階段的溫度和時(shí)間是非常重要的，這不僅影響到焊接質(zhì)量，還直接關(guān)系到生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。通過不斷優(yōu)化工藝參數(shù)和提高設(shè)備性能，可以進(jìn)一步提高焊接效果和產(chǎn)品質(zhì)量。


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