當(dāng)在汽車電子SMT生產(chǎn)制造的挑戰(zhàn)是品質(zhì)生產(chǎn)要求苛刻時，ASM的解決方案是貼裝品質(zhì)管控。具體項目如下:

1.針對貼片過程中的四次監(jiān)控和檢查
CP20P2貼片頭標(biāo)配元件傳感器，全過程監(jiān)控從拾取到貼片過程中元件在吸嘴上的狀態(tài)。
拾取前通過檢查吸嘴的長度，確保吸嘴上無異物，無元件粘著。
拾取元件后，檢查元件是否存在，厚度是否正確，判定元件是否側(cè)立，豎立等異常情況存在。
貼片前再次檢查元件狀態(tài)，確保元件是否正常保持在吸嘴上。
貼片后檢查吸嘴是否清空，確認(rèn)貼裝動作后，元件是否正常釋放到PCB上。

2.異常貼片狀態(tài)的監(jiān)控和檢查
在正常的貼片過程中，如果Z軸未在預(yù)期的行程范圍內(nèi)接觸到PCB表面，貼片頭的底部感應(yīng)器被觸發(fā)或者電流反饋過大，設(shè)備會發(fā)出相應(yīng)的報警，提示操作員需要檢查該位置的元件貼裝狀態(tài)是否正常。操作員可以使用PCB相機(jī)及時檢查貼片機(jī)位置元件的狀態(tài)，該功能可及時發(fā)現(xiàn)和終止異常貼片過程，減少由此導(dǎo)致的貼片不良和物料的損耗，提升產(chǎn)品生產(chǎn)品質(zhì)。

3.PCB震蕩的監(jiān)控和修復(fù)
在高速貼裝過程中PCB板會產(chǎn)生上下震蕩。SIPLACE可以設(shè)定震蕩的幅度，并進(jìn)行監(jiān)控和自適應(yīng)調(diào)整，避免貼片過程中飛件的產(chǎn)生。

4.貼裝壓力監(jiān)控
軟件閉環(huán)控制貼裝壓力，配合PCB翹曲自動檢測，底部傳感器觸發(fā)貼片動作，避免了空拋貼裝和高壓力貼裝。

5.吸嘴定期自動檢測
吸嘴的閉環(huán)控制，確保貼裝頭上的吸嘴一直處于正常的清潔狀態(tài)，污染和破損的吸嘴及時自動更換。

6.在接料口處，自動識別并補(bǔ)償
因為操作員接料手法，熟練度以及接料工具，材料等因素。往往在接料口處會大量產(chǎn)生拋料。SIPLACE提供自動識別接料口位置，并觸發(fā)PCB相機(jī)識別物料的拾取位置，自動補(bǔ)正拾取坐標(biāo)保證順利通過接料口，大大降低拋料率和報警率。

7.UniqueID Nozzle
信息存儲在吸嘴RFID
吸嘴類型，如4106
UID
制造商
生產(chǎn)日期
ASMPT訂單號，包括版本號
正品證書

資料庫收集的資料
放置的組件總數(shù)
吸嘴最后保養(yǎng)
上次維護(hù)后放置的部件
該吸嘴個體的錯誤數(shù)

可追溯性數(shù)據(jù)中也可以提供，吸嘴UID信息將通過數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)(OIB/維護(hù)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu))提供

8.SiP工藝支持
對于SiP工藝，小間距高密度的SiP，需要低壓力貼裝，或者非接觸式貼裝SIPLACE可以提供0.5N的低壓力貼裝和可以選擇放置位置的0壓力貼裝方案，25um全速貼裝元件(從公制0201到8.2*82mm)
混合型SIPLACE CA2高速平臺革新了SiP的生產(chǎn)，每小時可以貼裝多達(dá)50,000個元器件，其精度高達(dá)10um@30，通過粘片和倒裝芯片工藝，在同一工序中處理SMT元件和直接取自晶圓的芯片。