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熱門(mén)關(guān)鍵詞:西門(mén)子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)

松下貼片機(jī)NPM-D

產(chǎn)品分類(lèi): 貼片機(jī)
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供松下貼片機(jī)NPM-D貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
    訂購(gòu)熱線:400-001-9722

      松下貼片機(jī)NPM-D


      松下貼片機(jī)NPM-D產(chǎn)品參數(shù):

      松下貼片機(jī)NPM-D產(chǎn)品參數(shù):

       

      機(jī)種名:NPM-D

      基板尺寸

      雙軌式:L50mm×W50mmL510mm×W300mm

      單軌式:L50mm×W50mmL510mm×W590mm

      基板替換時(shí)間

      雙軌式:0**循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。

      單軌式:4.5s

      電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

      空壓源*20.5MPa,100L/minA.N.R.

      設(shè)備尺寸*2W835mm×D2652mm*3×H1444mm*4

      重量:1520kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)

       

      貼裝頭: 16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

      IPC985053800cph*5

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺寸(mm)0402芯片*6~L6×W6×T3

      元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))

       

      貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

      IPC985048000cph*5

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺寸(mm)0402芯片*6~L12×W12×T6.5

      元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))

       

      貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

      貼裝精度(Cpk≧1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm?32mm±50μm/QFP 12mm以下

      元件尺寸(mm)0402芯片*6~L32×W32×T12

      元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))

      桿狀:Max,8,托盤(pán):Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤(pán)供料器)

       

      貼裝頭:2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:8500cph0.423s/QFP

      貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

      元件尺寸(mm)0603芯片~L100×W90×T28

      元件供給 編帶 編帶寬:8?56/72/88/104mm

      8mm編帶:Max,68連(雙式編帶料架時(shí),小卷盤(pán))

      桿狀:Max,8,托盤(pán):Max.20個(gè)(1臺(tái)托盤(pán)供料器)

       

      *1:由于基板傳送基準(zhǔn)不同,與NPMNM-EJM9B)雙軌規(guī)格不可連接。

      *2:只限主體

      *3:托盤(pán)供料器貼裝時(shí)D尺寸2683mm、交換臺(tái)車(chē)安裝時(shí)D尺寸2728mm

      *4:不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔

      *5:這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。

      *60402芯片,需要專(zhuān)用吸嘴和料架

      *7:檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。

      *8:在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。

      *9:是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周?chē)鷾囟鹊募眲∽兓?,可能?huì)有影響。

      *貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值,會(huì)因條件而異。

      *詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說(shuō)明書(shū)》。

       

      松下貼片機(jī)NPM-D產(chǎn)品特點(diǎn):

       

      通過(guò)綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

      客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線

      通過(guò)系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線生產(chǎn)車(chē)間工廠的整體管理

       

      高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式

      業(yè)界領(lǐng)先的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺(tái)時(shí),貼裝速度高達(dá)171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/

      雙軌傳送帶:在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí),在另一邊可進(jìn)行基板的替換,以提高生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)

       

      高功能&高信賴性

      繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA:全面兼容CMSeries的硬件

      具有0402-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能,能夠大幅度提高貼裝質(zhì)量,并且完全滿足客戶對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求

       

      簡(jiǎn)單操作

      采用人性化界面設(shè)計(jì),機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺(tái)車(chē)的交換作業(yè)時(shí)間

       

      深圳市斯姆迪電子科技有限公司專(zhuān)注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

      MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

      松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門(mén)子貼片機(jī)

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。

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