在SMT貼片加工中關(guān)于元器件的貼裝質(zhì)量是非常關(guān)鍵的，因?yàn)樗鼤?huì)影響到產(chǎn)品使用是否穩(wěn)定。那下面托普科小編就來分享下影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素。


一、元件要正確
貼片加工中要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯(cuò)位置。

二、位置要準(zhǔn)確
1、元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，并確保元件焊端接觸焊膏圖形準(zhǔn)確；
2、元器件貼裝位置要滿足工藝要求。

三、壓力（貼片高度）要正確、合適
貼片壓力相當(dāng)于吸嘴的z 軸高度，其高度要適當(dāng)、合適。貼片壓力過小，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時(shí)容易產(chǎn)生位置移動(dòng)。另外由于Z軸高度過高，貼片加工時(shí)元件從高處扔下，會(huì)造成貼片位置偏移。如果貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生橋接，同時(shí)也會(huì)由于滑動(dòng)造成貼片位置偏移，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)損壞元器件。

在SMT貼片加工中影響貼裝質(zhì)量的因素主要有以上幾點(diǎn)，也可以用三個(gè)正確來表示，它們分別是元件要正確、位置要準(zhǔn)確、壓力（貼片高度）要正確、合適。這就是影響SMT加工貼裝質(zhì)量的主要因素有哪些的大概內(nèi)容，希望對(duì)各位有所幫助，謝謝。