松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機
發(fā)布時間:2021-08-05 14:11:48 分類: 新聞中心 瀏覽量:89
在綜合實裝生產(chǎn)線實現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實現(xiàn)高效率和高品質生產(chǎn);
客戶可以自由選擇實裝生產(chǎn)線通過即插即用功能,能夠自由設置各工作頭的位置;
通過系統(tǒng)軟件實現(xiàn)生產(chǎn)線、生產(chǎn)車間、工廠的整體管理通過生產(chǎn)線運轉監(jiān)控支援計劃生產(chǎn)。
松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機詳情介紹:
基板尺寸(mm)雙軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 300
單軌式:L 50 × W 50 ~ L 510 × W 590
基板替換時間
雙軌式:0s* *循環(huán)時間為3.6s以下時不能為0s。
單軌式:3.6 s* *選擇短型規(guī)格傳送帶時
電源: 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空壓源*2 :0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
設備尺寸(mm)*2 :W 832 × D 2 652*3 × H 1 444*4
重量:1 680 kg(只限主體:因選購件的構成而異。)
貼裝頭
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)高生產(chǎn)模式「ON」
最快速度:42 000 cph(0.086 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 40 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
輕量16吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)高生產(chǎn)模式「OFF」
最快速度:38 000 cph(0.095 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片(± 25 μm/芯片*5)
元件尺寸(mm):03015*6*7/0402芯片*6 ? L 6 × W 6 × T 3
元件供給 編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
12吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:34 500 cph(0.104 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 12 × W 12 × T 6.5
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
8吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:21 500 cph(0.167 s/芯片)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/芯片 ± 30 μm/QFP 12 mm ~ 32 mm ± 50 μm/QFP 12 mm 以下
元件尺寸(mm):0402芯片*6 ? L 32 × W 32 × T 12
元件供給:編帶寬:4 / 8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
元件供給:桿狀 Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
元件供給:托盤 Max. 20 品種(1臺托盤供料器)
2吸嘴貼裝頭(每貼裝頭)
最快速度:5 500 cph(0.327 s/芯片)4 250 cph(0.847 s/QFP)
貼裝精度(Cpk≧1):± 30 μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片 ? L 100 × W 90 × T 28
元件供給:編帶寬:4?56 / 72 / 88 / 104 mm
Max. 68 品種(4、 8 mm 編帶、小卷盤)
元件供給:桿狀 Max. 16 品種(單式桿狀供料器)
元件供給:托盤 Max. 20 品種(1臺托盤供料器)
*1: 由于基板傳送基準不同,不可與NPM(NM-EJM9B)、NPM-W(NM-EJM2D)、NPM-W2(NM-EJM7D)雙軌規(guī)格直接連接。
*2:只限主體
*3:托盤供料器貼裝時D尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時D尺寸 2 728 mm
*4:顯示器、信號塔、天頂風扇蓋除外。
*5:±25μm貼裝對應是選購件。(本公司指定條件)
*6:03015/0402芯片,需要專用吸嘴和編帶供料器
*7:03015貼裝對應是選購件。(本公司指定條件: 貼裝精度 ±30μm/芯片 )
* 8:包括基板高度測定時間0.5s。
* 9:在一個檢查頭不能同時進行錫膏檢查和元件檢查。
*10:詳細請參照《規(guī)格說明書》。
*11: 檢查對象的異物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根據(jù)本公司計測基準對面補正用的玻璃基板計測所得的錫膏檢查位置的精度。另外,受周圍溫度的急劇變化,可能會有影響。
*速度、檢查時間及精度等值,會因條件而異。
*詳細請參照《規(guī)格說明書》。
深圳市托普科實業(yè)有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
MPM印刷機、Koh Young SPI、HELLER
松下貼片機、富士貼片機、西門子貼片機
美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊
等整條SMT生產(chǎn)線設備,以及零配件、服務和解決方案。