西門子貼片機D3,siemens D3多功能貼片機
西門子貼片機D3,siemens SIPLACE D3多功能貼片機 的詳細介紹:
西門子D3,siemens SIPLACE D3貼片機主要技術參數(shù):
新型SIPLACE D3集最高靈活性與高速于一身。配備了一個SIPLACE雙頭,SIPLACE D3能以高達30牛頓的貼裝壓力快速精確地處理長達200毫米且高達25毫米的元件。SIPLACE D3甚至能夠貼裝大型
THT連接器。
技術數(shù)據(jù):
性能 理論值 可達61,000CPH
IPC值 可達37,600CPH
精度 ±22μm,±0.05?@3
PCB尺寸 單軌傳輸 50 x 50 至 610 x 508mm
雙軌傳輸 50 x 50 至 610 x 430mm
PCB厚度 標準0.3 至4.5mm(其它可按需提供)
供料量 180條8mm料軌
元件范圍 0201" - 200 x 125mm
品質(zhì) 拾取率:>/= 99.95%
DPM率:設置 供電 200/ 208/ 230/ 380/ 400/ 415VAC ±5%, 50/60Hz
供氣 5.5bar (0.55MPa) - 10bar (1.0MPa)
尺寸 最大2380 x 2815 x 2112mm(長x高x寬)
質(zhì)量 3790kg(帶4個料車的基本機器)
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